深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会即将于2025年8月26-28日在深圳国际会展中心举行。邀您关注今日新资讯:
铝合金凭借轻量化、高强度、成本可控的综合优势,已成为中高端智能手机边框的主流选择,在消费电子行业追求极致轻薄、复杂设计与可持续发展的背景下,传统手机壳制备工艺正面临严峻挑战,传统手机壳制备依赖挤压成型与CNC精加工,多采用易于成型的6系(如6061)铝合金材料。而对于强度更高的2系(如2024)等航空铝合金,因其在高温挤压时极易开裂,加工难度大、良品率低,传统工艺难以应用。
英尼格玛以电弧增材制造(WAAM)技术破局,重构航空级铝合金制造逻辑,突破这一材料限制,通过精确控制电弧熔融金属丝材逐层沉积,可完美制备包括高强度2系铝合金在内的难加工材料毛坯,再经高效CNC加工至最终精度,为追求极致轻量化与高强度的手机保护方案提供了全新的可能。
数智化沉积工艺革新:IungoPNT增材专用软件能够智能优化增材程序,包括路径优化、起熄弧优化、速度优化等,以减少打印缺陷的产生。通过极高还原度的布局仿真和动态路径仿真,可360°动态变速查看,提前校验可达性、关节限制、奇异点以及碰撞风险。在路径中植入 0.1-0.2mm 的补偿量,配合 “轮廓 - 填充” 分区打印(轮廓线精度 ±0.03mm),使 铝合金毛坯尺寸误差≤±0.3mm,较传统 WAAM 工艺提升 50%。同时支持超薄壁厚与轻量化结构打印,为折叠屏手机铰链等关键部件提供高效解决方案。
多传感器闭环监控:集成高清成像熔池监控系统、过程打印质量监控系统、实时捕捉铝合金沉积时的熔池状态,大大提升铝合金的沉积良品率,较传统工艺实现质的飞跃。
英尼格玛作为全球电弧增材制造领域的领军企业,其自主研发的电弧增材装备ArcMan系列,通过材料、工艺与设备的深度协同,实现了铝合金手机边框制造的革命性突破。
ArcMan S1轻量级智能化电弧增材制造系统,搭载专为电弧增材开发的IungoPNT软件,更适合电弧增材的专有切片方式、填充路径规划,实现基于图形优化的增材质量控制,设备成型效率高,工艺库自带参数的成型效率最大可达1085cm³/h;设备占地面积小,整机重量仅1T,操作人员可轻松推动设备至合适的操作位置并固定。具有智能化、高质量、高效率、便捷性等优势,为铝合金手机边框批量生产提供根本性保障。
英尼格玛通过多年来对电弧增材制造(WAAM)技术的持续创新,重新定义了铝合金手机边框的制造范式。从航空苍穹到掌心方寸,为航空级铝合金在消费电子领域的应用注入新动能——轻于羽,坚于钢,从此可兼得。
文章来源:FormnextAsia深圳增材展
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