3D打印加速3C电子制造 | Formnext深圳展核心展商全收录 - 增材制造展览会

当前3C行业产品的迭代速度以月计算，消费者对轻薄化、高性能、个性化的追求已逼近传统制造工艺的极限。3C产品内部空间寸土寸金，传统的“减材制造”往往意味着大量的材料浪费和漫长的验证周期。金属3D打印通过“设计即生产”的理念，以极致的轻量化与散热、结构一体化和敏捷响应市场的核心改革使金属3D打印实现应用场景落地，在3C消费电子领域的应用正在从试点走向量产阶段。

国内3D打印用钛合金粉末价格已从2023年的约600元/公斤降至2024年的300元/公斤以下。应用层面，荣耀折叠屏手机的铰链和轴盖首次采用钛合金3D打印工艺；苹果Apple Watch Ultra 3及Series 11的表壳则使用100%再生钛金属3D打印制造。成本和环保两方面的进展，为3D打印在3C电子领域的大规模应用创造了条件。2026年8月26-28日，Formnext Asia Shenzhen将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，以下按产业链介绍本届展会的重点展商及其在3C电子领域的最新布局。

铂力特是全球首家将3D打印技术批量、规模化应用于3C行业的企业，3C产品制造量已达百万级，构建了从设备、软件、工艺到后处理的完整保障体系。典型应用包括OPPO折叠屏Find N5的铰链轴盖与折叠机翼板，实现了壁厚小于0.2mm的非对称曲面结构一体成型；钛合金表带相比传统不锈钢减重约50%。此外，钛合金联锁单元、表壳、一体成型铝合金眼镜框等产品也展示了3D打印在复杂结构上的批量制造能力。

核心设备HANS-M190支持红光或绿光光源，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料，配备长效环保滤芯及智能监测模块；HANS-M410六激光设备面向批量高效打印。大族聚维已与多家3C头部品牌达成战略合作，部分3D打印金属件进入量产供货阶段，主要聚焦消费电子钛合金结构件。

汉邦激光的核心技术为自研“光驰Ⅱ型”光整形技术，可实现环形光与高斯光的自由切换，打印效率提升2至3倍，成型件致密度优于传统高斯光，同时有效控制熔池热输入，减少飞溅与气孔。该技术始于2022年，现已趋于稳定可靠。汉邦激光在3C电子领域已获得批量订单，并在医疗CT等高精度场景中实现规模化应用。

华曙高科是国产金属3D打印龙头企业，拥有550项有效知识产权，牵头制定14项国家及行业标准，实现了“设备+软件+材料”全链条自主研发。在3C电子领域，其设备支持0.2mm超薄结构一体成型，零件致密度超过99.95%。2025年，华曙高科发布了光束整形技术，使钛合金打印效率提升245%、铝合金提升236%，32激光校准时间从3至5天压缩至4小时。

2025年10月，倍丰智能宣布与消费电子行业巨头达成深度合作，首次实现消费电子产品的批量化生产。公司已部署130台3C专用打印设备，可稳定量产手机中框、智能手表表壳等部件，产品良率达99.9%。其自研TC4钛粉抗拉强度达1200MPa，断裂塑性16.5%；SP430设备标配8激光，最快15分钟完成一个手机中框打印。此外，倍丰智能还具备0.3mm薄壁散热片的稳定量产能力，并为VR眼镜定制了一体式3D打印散热器。

SLM工艺中的支撑主要有三种功能：防止熔池内熔融态金属流淌、防止零件结构变形、导热。针对第一种支撑，海天增材在切片软件中开发了特殊的填充算法与工艺优化方法，已进入商用阶段并经过大量验证。该系统可在不锈钢、模具钢、钛合金、铝合金及高温合金等多种材料上实现少支撑或无支撑打印，其中钛合金最小无支撑角度约为20°，高温合金约为20°，模具钢可达到5°至7°。对于3C及航空领域的薄壁壳体零件，无支撑技术能够显著降低成本并提升合格率。

截至2025年底，中瑞科技设备累计出货量超过5800台，其中工业级SLA设备超过5000台，工业级SLM设备超过800台，覆盖全球40多个国家和地区。其金属精细设备iSLM80P的精度≤±0.05mm，聚焦复杂微结构精密制造，可满足3C电子等领域对轻量化、高精度微小型复杂结构件的需求。针对钨、钽、铌、钼等难熔脆性金属材料的成形缺陷，中瑞科技通过预热缓冷、双激光同步扫描等工艺，实现了零件致密度＞99.95%。其自主研发的软件生态链覆盖从数据处理到远程监控的全流程，在航空航天、模具、齿科医疗、3C电子、汽车制造等高端领域深度应用。

中体新材是国内首家规模化生产再生金属3D打印粉末的企业。其CNPC-Ti6Al4V再生钛合金粉末获得SCS 100%循环材料认证，已批量供应消费电子头部客户，应用于手机和穿戴设备制造。CNPC-AlSi10Mg再生铝合金同样获得SCS认证，再生铝原料利用率超过90%。相比原生钢粉，再生钢粉成本降低30%至50%。2026年，公司计划完成50多条产线建设。

众远新材料是国家专精特新“小巨人”企业。其ZY6061是国内首款无裂纹、可阳极氧化的3D打印铝合金，通过了240小时中性盐雾测试，适用于通信机箱等场景。ZYDL高导热铝合金的导热率高达180W/(m·K)，专为高效散热场景开发，可应用于5G基站、数据中心服务器冷板、新能源汽车热管理等领域，在消费电子散热模块中同样具有应用潜力。ZY6063则进一步提升了材料的可塑性与耐腐蚀性。

嘉立创3D打印构建了涵盖PCB制造、元器件商城、PCBA贴片、3D打印、CNC加工的一站式服务链条。2025年，其PCB业务营收达38.84亿元，PCBA业务同比增长49.68%。嘉立创已将盲埋孔、高多层板、1至2阶HDI板作为常规业务承接，并发布了64层超高层PCB产品。目前嘉立创IPO在即。