展会新闻

2025/08/18

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赋能3C电子创新 | 8月27日金属3D打印手机3C电子应用论坛

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8月27日  

13:30-15:50

深圳国际会展中心

(宝安新馆)5号馆E99

3D打印技术正凭借其革命性优势重塑3C行业格局。2025年2月,OPPO Find N5折叠屏手机以8.93毫米的极致厚度震撼发布,其核心突破在于全球首款量产的0.15毫米3D打印钛合金铰链技术——这项由铂力特与OPPO联合研发的创新成果,不仅将商业化3D打印钛合金结构件的最小尺度纪录提升一倍,更标志着金属增材制造正式成为高端消费电子核心组件的关键技术路径。该技术采用航天级钛合金3D打印工艺打造的天穹铰链,翼板厚度仅0.15mm,较传统材料强度提升120%,完美展现了3D打印实现复杂结构一体化制造的独特能力,这种设计自由度是传统CNC或MIM工艺难以企及的。

更值得关注的是,3D打印技术为3C行业带来了全方位的变革:它不仅能制造出轻薄且高强度的精密部件(如折叠屏铰链),还能显著缩短产品开发周期,降低研发成本,快速响应市场需求。通过3D打印,生产商无需复杂模具即可快速制造高精度零部件,特别适合小批量生产和定制化需求——这对追求个性化与快速迭代的3C产业至关重要。值此技术突破与产业变革之际,Formnext Asia深圳展与南极熊联合特别策划"金属3D打印手机3C电子应用论坛",汇聚行业领袖与技术先锋,共同探讨3D打印技术如何深度赋能3C电子产业升级。

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演讲嘉宾精彩预告行业巨头齐聚

共话3D打印与3C电子融合新未来

 

本次论坛汇聚了3D打印产业链上下游的领军企业及消费电子领域的创新先锋,形成了产学研用一体化的高端对话平台。西门子,惠普,尚材三维,众远新材料,易制科技,应用端代表中南智诚科技(东莞)金属事业部等知名企业的深度参与,不仅体现了3D打印技术在3C电子领域的成熟度,更彰显了产业链协同创新的强大动能。

 

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3D打印技术在3C行业的优势和应用案例分享

 

中南智诚科技(东莞)有限公司金属事业部总经理麦锦平主要分享 3D 打印技术在 3C 行业的优势和应用案例,包括突破传统工艺限制的设计优势、钛合金等高性能材料实现轻量轻薄化的应用、材料高效利用的精准堆积方式、适配小批量及定制化生产的灵活模式、无需模具缩短研发周期的特性以及减少浪费的环保优势,同时对 3D 打印技术在 3C 行业的未来发展进行总结与展望。

 

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粘结剂喷射金属3D打印3C元器件优缺点分析

 

武汉易制科技有限公司董事长蔡道生将聚焦粘结剂喷射金属3D打印技术在3C元器件领域的应用,主要分析该技术在3C元器件制造中的优势特性与存在的短板不足,深入探讨其技术特点、实际应用中的利弊表现及对3C产品生产的影响。

 

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钛合金粉末制备技术发展与消费电子领域应用潜力

 

宁波尚材三维科技有限公司总工程师顾孙望聚焦钛合金粉末制备技术的发展脉络,深入解析其材料特性与工艺创新方向,同时重点探讨该技术在消费电子领域的应用场景、实践价值及未来拓展潜力,展现技术与产业结合的发展前景。

 

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西门子增材制造与电子制造的融合与技术贯通

 

西门子(中国)有限公司 数字化工业集团增材制造业务拓展经理李沛然将聚焦电子与增材两大行业生态,重点分享电子零部件全制造周期中增材制造与加工后处理的贯通实践,同时详解西门子增材制造的高级功能,包括无支撑打印技术与过热优化方案,展现技术在行业场景中的应用价值与创新突破。

 

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从精密制造到柔性生产:HP 3D 打印技术赋能 3C 行业升级

 

中国惠普有限公司渠道经理吴帅基于HP 金属与非金属3D打印的技术路线和全材料解决方案,解决传统3C制造痛点(如模具成本高、定制化难、小批量生产效率低),分享国内外成熟的行业商业应用

 

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3D打印金属粉体材料在3C电子产品制造中的应用

 

宁波众远新材料科技有限公司销售总监王昊为了帮助3C制造行业客户快速高效的制造个性化3C电子产品零部件,材料起到至关重要的作用,本报告将就3D打印制造3C电子产品零部件过程中,材料帮助企业更好达成降本增效为各位进行解读

 

 

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迈向智能制造的3D打印新时代

 

本次Formnext Asia深圳展"金属3D打印手机3C电子应用论坛"不仅是一次技术成果的集中展示,更是3C电子产业与增材制造深度融合的重要里程碑。从OPPO Find N5的钛合金铰链量产突破,到粘结剂喷射等创新工艺的工业化应用,再到金属粉末材料的持续升级,3D打印正在为消费电子行业带来前所未有的设计自由度和制造灵活性。我们诚挚邀请产业链上下游企业、科研机构及行业同仁莅临参会,共同探讨3D打印技术在3C电子领域的最新应用趋势。 

 

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